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谈谈领先行业的神秘“四叶草”
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近期网络上有很多“传说”,零跑将为某传统车企提供技术出海,虽说仍处于传说阶段,但可以肯定的是,坚持全域自研的零跑确实有点东西。

2023.7.31日零跑正式发布全域自研道路中的最新成果———“中央集成式电子电气架构”,并取了一个好听的名字“四叶草”架构。该架构实现用1颗SoC+1颗MCU方案实现系统化融合了“座舱域”、“智驾域”、“动力域”、“车身域”四域合一,将算力集中到一个中央超算平台,通过中央控制器实现算力集中和信息决策。一边进行信息互通,一边进行集中决策,这就是“四叶草”架构最核心的竞争力,也正是因为全域自研的能力,促使零跑成为了合资品牌争相合作的对象,而发布会后接受采访时,朱总也明确表示,有两家具备整车技术的授权和整个下车体技术架构的授权。说明技术输出可能将为零跑提供新的盈利模式成为第二利润来源。

很多人看到这里必定产生疑问,“四叶草”技术真的有这么领先吗?作为国内的新势力车企真的已经实现技术领先了吗?在即将到来的智能电动时代,拥有百年造车经验的欧美大厂,就没有优势可言了吗?从电子电气架构呢角度而言,新势力的发展状态要领先于传统合资,这是一个雷打不动的事实。而作为全球领先的半导体公司高通,即将推出的多域融合的方案RideFlex,被搭载到各家车型上的平台,预计最快也需要到2025年。

奔驰从发明第一台车开始,单纯的机械结构组合,没有任何电子电气架构,不断提升机械素质成为了到目前为止汽车行业发展的主要部分。而如今进入智能电动时代,传感器,ECU,线束,电子电气分配系统整合,重新设计和优化电子控制的软硬件协同,实现车辆整体配置和功能在很大程度上解决了电子系统通信的效率。原本靠众多ECU分散控制的多路布线,有了融合的理论基础。

在融合发展基础上,博世将电子电气架构的发展分为上图六个阶段,并以达成行业共识:从分散式到域集中式再到中央集成式。从决策的角度可以理解为,分布式架构中ECU具备一定的决策能力,但各ECU之间无法互通,每增加一个功能相应的可能就需要增加一个ECU,目前市面上的豪华车型ECU已经超过了上百个,极大的造成了线束以及算力的浪费。而中央集成式架构,ECU的决策能力被集中到“中央算力平台”,各子板块之间仅承担信息收集和执行的任务,通讯接口统一,算力集中,让整个架构更加高效。

从字面上看电子电气架构的升级似乎不复杂,但在实际应用场景下存在着相当大的阻力,而这也是造成广大消费者感知不强但好像被厂家吹的神乎其神的地方,认为这些没有太大的意义。别的厂家成本控制可能在降低各类配置上,而零跑做到了让用户的成本真真切切的用在刀刃上,从原先可能线束用到1800米,而如今仅仅需要1500米,从而进一步降低成本,真真切切的做到用户的代工厂。

官方资料显示,在前期推出的车型中,采用LEAP1.0分布式电子电气架构,2021年推出的2.0升级成了域控,23年正式推出“四叶草”中央集成式。短短几年时间走完了传统车企数十年甚至几十年才走完的路,这便是零跑的优势所在。

之所以能够短时期内创造出领先行业技术得益于团队稳定,2015年就已具备“研发天团”,团队拥有丰富经验,技术储备丰富,可以少走弯路并以最快速度进入状态。

利用一个平台覆盖更多车型的思路,在“四叶草”架构上有所体现。采用一个盒子不同芯片满足全系产品需求。

入门级方案:高通8155+恩智浦S32G(3核)

支持6~12扬声器、4个屏幕、AR-HUD

支持4路环视摄像头、1路人脸摄像头、12路超声波雷达

进阶方案:高通8295+恩智浦S32G(7核),具备30TOPS算力

最大支持20+扬声器(外置功率放大器)、4路2.5K分辨率,1路1080P,2路720P

支持4路环视摄像头,实现L2/L2+级智能辅助驾驶

高阶方案:高通8295+恩智浦S32G(7核)+英伟达Orin X,整车具备284TOPS算力

最大支持20+扬声器(外置功率放大器)、4路2.5K分辨率,1路1080P,2路720P

支持激光雷达、高精地图、4路环视摄像头、4路盲区摄像头、4路盲区角雷达,实现L2++级高阶智能辅助驾驶

不仅如此,算力高度集中的“四叶草”架构,还可实现仅升级一个中央超算软件,即可实现整车级进化能力,在此基础上,零跑将“四叶草”架构打造成为业界首个整车无感式OTA升级的平台。既能够根据车型智能化需求进行芯片匹配,又能实现对中央超算软件的无感升级,实力出众的“四叶草”架构,将在很大程度上加速零跑的发展。

“四叶草”架构的应用,也将使得零跑“为国人造豪车”的梦想更进一步。

除了在自家车型上应用之外,零跑还计划通过“技术共享”的方式摊薄成本,并推出了以下四种商业合作模式:

模式一,基于“四叶草”架构及周边控制器(含车灯、摄像头、雷达等)的技术共享;

模式二,基于“四叶草”架构、周边控制器及电池、电驱的技术共享;

模式三,基于下车体(含电子电气架构、电池、电驱)整体交付的技术共享;

模式四,基于整车级合作的技术共享。

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