【技术贴】 为什么2025年已经很少有人宣传全域【碳化硅】了? 根本原因就是: 现在新趋势是混合材料: 即碳化硅和IGBT混合功率模块使用，效果更好。 我所知道不少厂家已经在运用了，比如小鹏，吉利银河等，混合材料不仅能带来成本下降，而且性能还能有所提升。 混合材料的趋势是因为，碳化硅也并不是完美的，碳化硅和IGBT材料各有优劣: ☀IGBT：成本低、耐大电流，但开关频率低（通常<20kHz），高频损耗大，制约系统小型化； ☀SiC ：高频高效（开关频率可达IGBT的5倍以上），但其高昂成本（器件成本占比超30%）和高温可靠性瓶颈限制了规模化应用。 这两材料的特性几乎是互补了，也因此，业内已经不再追求纯粹的碳化硅材料使用，而且将两者混合起来用。 但是IGBT和碳化硅混合模块运用上，也要注意两者开关时序，驱动电压，工作频率，功率分配等问题。