广林同学

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端午节限定勋章
端午节限定勋章

2022年端午限定勋章,端午期间签到即可获得。

简介:How dare you ???

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新闻 7小时前

拥有 9200 个标准装载车位 比亚迪“长沙号”交付启航

近日我们从官方渠道获悉, 比亚迪第六艘汽车运输船“BYD CHANGSHA”于 6 月 24 日 在江苏海门正式交付及命名。 “BYD CHANGSHA”以长沙
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新闻 8小时前

基于 MEB Entry 平台打造 大众或将推出 ID.2 GTI Clubsport 版本

近日,我们从相关渠道获悉, 大众或将推出 ID.2 GTI Clubsport 版本,新车定位为 ID.2 GTI 的高性能版本,平台架构上同样基于 MEB E
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新闻 8小时前

新增 7 个市场 smart 持续拓展全球业务版图

近日,我们从官方渠道获悉,2025 年上半年,smart 成功开拓了包含中东、北非、拉丁美洲在内的 7 个全新市场,目前,smart 全球业务版图已扩展至 38
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新闻 昨天17:15

预售价 22.99 万元起 岚图 FREE+正式开启预售

6 月 24 号,岚图 FREE+ 正式开启预售,新车定位中大型增程 SUV,预售价 22.99 万元起。权益方面,岚图 FREE+ 可享包括 2000 元抵
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原创文章 昨天00:11

新出行情报局 | 电混豪华的“归来”了解领克 10EM-P

话说回来,领克 Z10 诞生之初确实是这么一款集性能、颜值、用料巅峰于一身的领克车型;甚至让人一度理解,或许Z10 才是 SEA 架构的正统。领克Z10但生不逢
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原创文章 前天23:58

Stellantis 集团组织架构调整 Antonio Filosa 担任首席执行官

6 月 23 日,我们从 Stellantis 集团官方渠道获悉,Antonio Filosa 将正式担任 Stellantis 集团首席执行官,并任命了集团全
广林同学
新闻 前天23:51

涉及辅助驾驶优化以及座舱功能新增 萤火虫正式迎来 OTA 升级

近日,我们从官方渠道获悉,蔚来旗下萤火虫正式迎来 OTA 升级,这次的升级涉及智能座舱以及辅助驾驶等两大方面使用场景。新增类目:新增「空调智能除味」功能优化类目
广林同学
新闻 前天23:40

2026 年第二季度推出 L4 千里科技智驾规划亮相

2025 年 6 月 23 日,千里科技在重庆正式发布了面向 L2+级的智能辅助驾驶解决方案——千里智驾 1.0,并公布了面向 L3 级、L4 级的智能辅助驾驶
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新闻 前天23:26

正式更名为辰致汽车科技集团有限公司 长安汽车迎来工商变更

近日,我们从官方渠道获悉,重庆长安汽车股份有限公司于 2025 年 6 月 23 日接到中国长安汽车集团有限公司的通知,其名称由“中国长安汽车集团有限公司”变更
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新闻 前天23:15

涉及智能座舱升级 星途星纪元正式迎来 OTA 更新

近日,我们从官方渠道获悉星途星纪元正式引来 OTA 更新;这次的 OTA 升级主要围智能辅助驾驶、智能座舱方面的升级。优化升级辅助驾驶方面这次 OTA 的升级点
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小米社区

动态前天11:39

小米 YU7 的粉色也官宣了,这个颜色兄弟姐妹们觉得怎么样;另外我发现近年来很多车企的新车都会专推一些主打女性群体的色系,非常看重女性用户。 像之前的极氪 007GT 也专门推出了一款紫色(图三),在官方宣称里也是专门为了女性用户的;但是吧我觉得,这种配色男生也不是不能驾驭 因为已经不止一次在路上看到那款粉紫套装的 SU7 是男性开了 另外,雷总说这次的 YU7 共有 9 个颜色,就目前来说:粉色、绿色、银色、蓝色、橙色、白色(未官宣)、黑色(未官宣);还有 2 款颜色没曝光。 这么看来之前露出的这张色系图(图一)还挺准确的。

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极氪社区

动态前天10:51

前段时间有吉利的某位工程师讨论过关于车规级芯片的事情,也用了很多比较直观的说法和我介绍;最近大伙讨论得比较多,我也和大家聊一下。 大家要清楚一个前提,我们日常接触到的很多电器,搭载用的都是消费级芯片,乃至手机、显卡、电脑、电视上面的各种,而车上的芯片,基本都是车规级芯片,这是两条支线来的。 然后这里我问一下小伙伴们,你们觉得手机、电视还有电脑对比车机而言有哪些差异?是不是都觉得觉得手机电脑这类电器对比车机而言会更快,更强,更聪明。 所以很多人会普遍会认为手机芯片那么小,性能又强,处理速度真的太强了,而车机的芯片那么大一块;流畅度远远不如手机,如果一台平板直接加装到车上当中控用岂不是美滋滋,大伙为啥还搞出这么菜的一些车机屏幕。 这里就要和大家介绍一个词语了,叫做芯片封装,听名字就知道,这是一个把芯片作最后“包装”的环节;是提升系统性能、功耗和集成度的关键环节。这也是每个芯片落地之前都要经历的最后一环。 而对比消费级芯片来说,车规级的芯片的封装要求是非常高的,大伙都知道很车企都说搞芯片费钱,而芯片封装这一环在车企的芯片研发层面来说可能会占到 80~90% 成本。 车规级芯片现在是有很高的规格要求的,它不像那些常常处在“舒适环境”的手机和电脑一样;因为它保证车辆在各种恶劣的工况下正常使用,高海拔、高温、极寒、潮湿等等....... 平常我们的手机天冷可能屏幕时好时坏,遇到故障就需要重启,但车规级芯片可不能这样啊,它要时刻确保自己能正常运行、温度控制、散热等等全部要经得起长时间的运作(例如电机上的芯片要求更高,环境更恶劣) 你像很多人的手机用的时间久了就会卡顿,寿命可能也就 5 年,但对比现在车机来说要求要 10 年是很正常的(当然以前的封装技术很难做到) 所以现在很多车企对于智能车机还有辅助驾驶方面的芯片要求越来越高了,因此封装技术也在不断提升,例如一些价格高昂的测试设备、精密仪器、规格更高的封装材料、芯片良率的控制......这些都在侵占大量的成本。 所以现在车企们做车规格芯片的道路还是非常幸苦非常费钱的,这些地方看不见,摸不着,感知时间也比较漫长,但这也真的是当下智能化市场最迫切的需求。

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