6月18日,汽车媒体NotATeslaApp报道称特斯拉的下一代FSD(完全自动驾驶)芯片“AI5 / HW5”已进入量产阶段,由台积电和三星共同代工。该芯片的运算性能达到2000至2500 TOPS,是现款HW4芯片的5倍,能够支持更复杂的无监督FSD算法。台积电将采用3nm N3P工艺量产HW5芯片,而三星作为备用代工厂,预计将在2026年特斯拉大规模量产HW5车型时启用。
最后编辑于 · 2025-06-22
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