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smart 宣布了和 AMD 达成合作,也是国内技术方第一个吃螃蟹的。目前国内还有一家新势力也有开始布局。 #1 的整台车研发周期只有 3 年半,德方负责造型,国内团队负责研发。而且也是全球车型,这在目前合资公司上非常罕见。对比 mini 节奏还是快了很多。 既然卷技术,smart 有几个非常重要的技术节点: 下一代智能座舱: 1-下一代车机将会用上 AMD V2000 ,CPU 算力 394K DMIPS ,8295 是 200+k DMIPS 。 2-升级 AMOLED(1080p)。 3-升级 AR-HUD 。 4-芯片核心数量是 六 核,8295 为 八核。 5-自研 Hypervisor 系统,支持仪表、中控屏多操作系统。 下一代智能驾驶: 1-smart Pilot Assist 1.0(当前):支持 LCC +打灯变道+自动泊车。 2-smart Pilot Assist 2.0(基于 mobileye supervision 的 12 V 方案):支持高速领航 。 3-smart Pilot Assist 3.0(基于 Orin 的自研方案)。 smart 最后也切换 Orin 的自研方案,实在没想到。
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