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【高通SoC席卷全球座舱系统】 1)座舱系统PCB板正面 座舱处理器由高通提供,采用SA8155P专用汽车座舱平台。这款高端处理器,制造工艺采用了7纳米FINFET工艺,具有64位Kryo八核CPU和Adreno 640 GPU。 主机采用了Micron的两个6 GB移动LPDDR4X SDRAM,用于存储和处理系统运行时所需的数据和应用程序。 为了有效管理电源,使用了Qualcomm PMM8155AU电源管理芯片,有助于确保系统的电源供应稳定和高效 图片1 集成化:上述主处理器、内存模块和电源管理芯片等组件被组装在一个单独的“处理器子系统板”上,有助于简化主板设计和组装,并提高系统的可维护性和可升级性。 2)座舱系统PCB板反面 座舱PCB板的反面,芯片比较少,中间较大的芯片为Marvell的以太网交换机88Q5050,其他芯片包括两颗以太网芯片: 一颗是百兆车载以太网物理层,疑似Marvell供应 一颗是千兆以太网物理层,疑似博通供应 图片2 ● 大家都选高通的座舱SoC芯片 在手机市场,SoC芯片决定整体性能以后,座舱系统也出现了大家都需要选择高通最新的旗舰芯片的情况。高通在海外车企里面,无论是座舱还是潜在的ADAS领域,都是成长迅速。 图片3 ● 总结 随着BMW开始导入高通芯片,由哈曼给德系座舱系统都开始导入我们熟悉的高通SA8155P系列,目前差距主要体现在软件层面。 #芝能日报##新能源大牛说#
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