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一、车机芯片算力演进趋势 2026年车机芯片算力将全面超越同期手机芯片,覆盖CPU、GPU、NPU三大核心算力维度。 - 演进路线: 从2019年的820A 2022年的8155 2024年的8295 到2026年的骁龙8797 Max/8797 Elite车机芯片,性能持续跃升,最终在三大算力维度均反超手机芯片。 二、SS HW 4.0座舱平台 1. 核心硬件:搭载高通骁龙8797车规芯片,核心参数为CPU 504K、GPU 8.1T、NPU 320TOPS。 2. 代际提升:对比上一代8295芯片,CPU性能提升2.3倍,GPU性能提升2.8倍,NPU算力提升7倍。 3. 交互体验:支持90Hz高帧率显示,操作达到毫秒级响应:应用切换400ms、语音唤醒320ms、远程空调启动800ms、语音响应610ms、休眠唤醒1500ms。 4. 架构设计:采用集中式HU域架构,整合SOC、MCU、电源管理模块,可外接多屏显示、多摄像头、音响系统、各类外设接口与车控模块,扩展性强。
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