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特斯拉HW4平台到 AI5 过程中先出现 HW4.5, 目前已经率先在弗里蒙特工厂量产车辆中搭载, 除了最近车机屏幕尺寸、前视相机密封圈升级, 有一种说法可能会由双FSD芯片升级为三芯片, 出处是Green在车机固件中发现三芯片的迹象, 目前这一说法还未得到进一步硬件拆解的证实; 此前HW2➡️HW2.5就从单芯片升级为双芯片, 毕竟 AI5 平台量产上车时间大概还有一年左右; 这个过程中三芯片的版本还是有它的对应作用, 更大算力可运行更大模型、处理更大并行数据, 算是AI软件发展超越硬件发展速度的处理办法, 在 AI5 平台之前更大模型的软件也需要先部署。
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