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前段时间有吉利的某位工程师讨论过关于车规级芯片的事情,也用了很多比较直观的说法和我介绍;最近大伙讨论得比较多,我也和大家聊一下。 大家要清楚一个前提,我们日常接触到的很多电器,搭载用的都是消费级芯片,乃至手机、显卡、电脑、电视上面的各种,而车上的芯片,基本都是车规级芯片,这是两条支线来的。 然后这里我问一下小伙伴们,你们觉得手机、电视还有电脑对比车机而言有哪些差异?是不是都觉得觉得手机电脑这类电器对比车机而言会更快,更强,更聪明。 所以很多人会普遍会认为手机芯片那么小,性能又强,处理速度真的太强了,而车机的芯片那么大一块;流畅度远远不如手机,如果一台平板直接加装到车上当中控用岂不是美滋滋,大伙为啥还搞出这么菜的一些车机屏幕。 这里就要和大家介绍一个词语了,叫做芯片封装,听名字就知道,这是一个把芯片作最后“包装”的环节;是提升系统性能、功耗和集成度的关键环节。这也是每个芯片落地之前都要经历的最后一环。 而对比消费级芯片来说,车规级的芯片的封装要求是非常高的,大伙都知道很车企都说搞芯片费钱,而芯片封装这一环在车企的芯片研发层面来说可能会占到 80~90% 成本。 车规级芯片现在是有很高的规格要求的,它不像那些常常处在“舒适环境”的手机和电脑一样;因为它保证车辆在各种恶劣的工况下正常使用,高海拔、高温、极寒、潮湿等等....... 平常我们的手机天冷可能屏幕时好时坏,遇到故障就需要重启,但车规级芯片可不能这样啊,它要时刻确保自己能正常运行、温度控制、散热等等全部要经得起长时间的运作(例如电机上的芯片要求更高,环境更恶劣) 你像很多人的手机用的时间久了就会卡顿,寿命可能也就 5 年,但对比现在车机来说要求要 10 年是很正常的(当然以前的封装技术很难做到) 所以现在很多车企对于智能车机还有辅助驾驶方面的芯片要求越来越高了,因此封装技术也在不断提升,例如一些价格高昂的测试设备、精密仪器、规格更高的封装材料、芯片良率的控制......这些都在侵占大量的成本。 所以现在车企们做车规格芯片的道路还是非常幸苦非常费钱的,这些地方看不见,摸不着,感知时间也比较漫长,但这也真的是当下智能化市场最迫切的需求。

广林同学
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广林同学

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