1 月 4 日，高通宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系统级芯片（SoC） ，以单颗 SoC 芯片同时支持数字座舱、ADAS（辅助驾驶）和 AD（自动驾驶）功能。根据官方表示，首款 Snapdragon Ride Flex SoC 现已出样，预计 2024 年开始量产。

据了解，Snapdragon Ride Flex SoC 预集成经行业验证的 Snapdragon Ride 视觉软件栈，可赋能高度可扩展且安全的驾驶辅助和自动驾驶体验，利用前视摄像头满足监管要求，并利用多模态传感器（多颗摄像头、雷达、激光雷达和地图）增强感知，创建车辆周围环境模型，用于传入车辆控制算法。

此外，Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 还将支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统，帮助汽车制造商面向不同层级的车型灵活选择合适的性能点。

于此同时，高通还宣布了下一代 Snapdragon Ride 平台（自动驾驶平台）也将采用了 4 纳米 SoC 以及集成式 Snapdragon Ride 视觉软件栈，支持从安全关键系统到辅助驾驶的功能，现已面向全部的主要汽车一级供应商出样，预计将搭载于 2025 年在全球面市的量产汽车中。