将于明年北京车展亮相 集度首款车型将首搭 8295 芯片
新闻2021-11-29

11 月 29 日,百度、集度和高通技术公司宣布,集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通技术公司第 4 代骁龙 ® 汽车数字座舱平台——8295 ,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于 2023 年上市,将成为国内首款采用第 4 代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。同时,该产品的概念车预计将于明年 4 月在北京车展正式亮相。

高通第 4 代骁龙汽车数字座舱平台— 8295 采用 5nm 制程工艺。该平台支持符合 ISO 26262 标准的安全应用,以支持新一代智能网联汽车,助力行业向区域体系架构概念转型。同时,作为高性能计算、计算机视觉、 AI 和多传感器处理的中枢,第 4 代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置,满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。

而此前传出搭载最强芯片的车型只有凯迪拉克 LYRIQ,将采用 8195 第 3 代骁龙汽车数字座舱平台,采用 7nm 制程工艺,但是最终还是跳票了。

在当前已知的车规级座舱芯片中,高通 8295 可称划时代的产品。这款芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升,并且预集成支持 C-V2X 技术的高通骁龙汽车 5G 平台,可以支持无缝流媒体传输、OTA 升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

具体的参数层面, 8295 不仅从 7nm 制程工艺升级到 5nm,用于 AI 学习的 NPU 算力更是达到 30TOPS,几乎为 8155 的 8 倍。 

据高通介绍,8295 芯片还拥有最强的 I/O 能力。这在面对多传感器融合、多模交互及多场景化模式的趋势,也将发挥出更大优势。

集度

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