在最近这两年，新能源车的用户对车本身的关注开始有所减少，逐渐把关注点转移到了辅助驾驶和智能座舱方面。

辅助驾驶和智能座舱在最近这一两年开始火了起来，并且车企也开始在新车发布会的时候着重介绍这两个项目会用什么处理器。

例如在今年早些时候的蔚来 ET7 发布会，就提到了 ET7 的智能座舱将搭载第三代高通骁龙汽车数字座舱平台，辅助驾驶方面将搭载由四颗英伟达 Orin 芯片组成的 NIO Adam 平台。

那么可能就会有人问，座舱芯片和辅助驾驶芯片都是计算芯片，只不过在分工上有所不同，那么这两种芯片究竟有什么区别，能不能一颗芯片即作为座舱芯片又作为辅助驾驶芯片，下面就让我们来看看座舱芯片和辅助驾驶芯片的差异点在哪。

芯片厂商有哪些？

在聊差异点前，我们先来看看智能座舱芯片和辅助驾驶芯片的厂商都有哪些。

1.1、座舱芯片

在座舱芯片厂商中，高通骁龙处理器的知名度和使用度应该都是最高的，目前骁龙芯片在座舱方面用的最多的是骁龙 820A，代表车型有理想 ONE、小鹏 P7。

除了高通外，老牌芯片厂商德州仪器也是智能座舱芯片的厂商之一，代表车型有威马 EX5，不过现在没有多少车辆会选择使用德州仪器的座舱芯片了，毕竟性能上与高通的差距太大。

如果不说的话，你可能想不到英伟达也是智能座舱的芯片供应商之一，代表车型有蔚来 ES6，用的是英伟达的 X1 芯片。

除了上述这三家比较有知名度的芯片厂商外，来自手机圈的华为麒麟芯片也即将进入智能座舱市场，代表车型为极狐阿尔法 S 华为 HI 版，这款车型除了用麒麟 990A 芯片外，还将使用华为自研的鸿蒙操作系统。

1.2、辅助驾驶芯片

在了解完主流座舱芯片厂商后，我们来看看辅助驾驶芯片厂商有哪些。首先是 Mobileye，理想 ONE 和蔚来 ES8 采用的都是 Mobileye EyeQ4 芯片。

除了 Mobileye 外，英伟达也是著名的辅助驾驶芯片厂商，小鹏 P7 的辅助驾驶芯片用的就是英伟达的 Xavier 芯片。

国产芯片厂商地平线也是辅助驾驶芯片厂商，通过理想 ONE 改款打响了知名度，理想 ONE 改款车型采用了两颗征程 3 芯片（J3）。

在了解了主流智能座舱芯片厂商和辅助驾驶芯片厂商后，可以看到座舱芯片和辅助驾驶芯片的厂商是基本没有什么交集的，只有英伟达是在座舱和辅助驾驶方面都有涉及。

既然都是座舱芯片和辅助驾驶芯片都是计算芯片，为什么座舱芯片和辅助驾驶芯片厂家之间基本没有重叠？两类芯片的差异点又在哪里？下面就让我们来看看这两类芯片之间的区别。

座舱芯片和辅助驾驶芯片差异在哪？

既然说到了座舱芯片和辅助驾驶芯片的差异，那么我们就来看看这两款芯片的各项参数之间都在哪些地方存在差异。

为了方便理解，我们就从地平线和高通这两家公司的芯片来看看芯片与芯片之间的差距在哪。

地平线的所有芯片（J2、J3、J5）都是 BPU（ Brain Processing Unit ）芯片（BPU 是地平线的专属词汇），属于 AI 芯片的一种。

• BPU：地平线对 AI 芯片的命名，与 NPU 的作用相同，仅仅是命名上有所不同。

而高通的座舱芯片则是从手机芯片演化过来的，例如现阶段最新的骁龙 8155 芯片就是从手机芯片骁龙 855 升级而来的。

手机芯片大家应该都知道，集成度是非常高的，在芯片内部除了有 CPU、GPU 这类常规的处理芯片外，由于手机的通信属性，所以在 SOC 里面还集成了蓝牙模块，通信模块和 WiFi 模块等众多功能模块，NPU 也是在最近几年开始出现在了手机芯片上。

• SOC：SOC 是系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路，简单来讲就是集成了 CPU 与 GPU 等众多模块的芯片总成。
• CPU：CPU 是中央处理器 ，是信息处理、程序运行的最终执行单元。
• GPU：GPU是图形处理器，是一种专门用作图像和图形相关运算工作的微处理器 。
• 蓝牙模块：在 SOC 内集成了蓝牙数据和蓝牙语音动能，只有搭载这一模块才能实现手机与车辆之间的蓝牙连接。
• 通信模块：通信模块是集成了 4G 基带，是用来实现网络数据传输功能的模块。
• WiFi 模块：只有搭载 WiFi 模块后才能实现车辆的 WiFi 连接功能。
• NPU：神经网络处理器，也可以叫 AI 芯片，NPU 擅长处理视频和图像类的多媒体数据，可达到协助 CPU 的作用。

而地平线的 BPU 只是一块 AI 芯片，座舱芯片则把 AI 芯片也集成在了一起，除了 AI 芯片外，座舱芯片还有许多功能芯片，所以但从芯片的集成度以及功能性来看，座舱芯片是要比辅助驾驶芯片强上不少的。

座舱芯片能否取代辅助驾驶芯片？

所以在集成度上就能看出座舱芯片和辅助驾驶芯片的主要差异。既然地平线的辅助驾驶芯片是 AI 芯片，而座舱芯片又集成了 AI 芯片，那么座舱芯片能否取代辅助驾驶芯片呢？

单从算力来看，苹果的 A14 芯片的算力是 11Tops，而单个地平线 J3 芯片的算力是 5Tops。在摄像头的调度方面，苹果可以同时调度四个 1200 万像素的摄像头，而地平线 J3 则并不能调动这么大像素的摄像头。

所以如果单看参数，座舱芯片在功能性以及算力方面都要强过辅助驾驶芯片，但现如今的座舱芯片实际上是并不能兼容辅助驾驶功能，因为在摄像头调度和计算速度方面，目前的芯片并不能同时兼顾座舱功能和辅助驾驶，所以现阶段要想实现高阶辅助驾驶功能还是得有专属的辅助驾驶芯片。

但未来智能座舱芯片和辅助驾驶芯片是肯定会融合在一起的，毕竟两个芯片并没有什么大的本质差异，特别是现在的汽车也开始对芯片集成度要求越来越高之后，越少的芯片既能减少功耗还能提升运算能力。

未来，当座舱芯片处理完座舱内的功能后还有富余算力的情况下，用于辅助驾驶是没太大问题的。毕竟在之前高通的一次沟通会上也说过，高通已经在研发能兼顾座舱和辅助驾驶的芯片了，所以在将来，两个芯片会融合成新的芯片是可以肯定的。

总结

在各方面都开始高集成化的时代，车内的芯片也会从分散到高度集成，例如以前的车内域控制器芯片，从大量分散，到现在的集中在几个总控制器里。

座舱芯片和辅助驾驶芯片在芯片的功能上是没有大区别的，未来两个芯片相互融合也是能看到的，只不过是这个实现的时间点是多久的问题。

目前的座舱芯片是逆向研发而来，但当未来的座舱芯片开始正向研发后，相信两种芯片融合的进程会加快。