日前，博世位于德累斯顿的新晶圆厂正式落成，该工厂成为博世有史以来总额最大的单笔投资，已经投入约 10 亿欧元。 目前，新工厂生产的半导体将被应用于博世电动工具；车用芯片的生产将于 9 月启动，将比原计划提前 3 个月。

据悉，博世德累斯顿晶圆厂位于萨克森州首府，建筑面积达 72000 平方米，已有 250 名员工在工厂内工作。未来雇佣员工人数将达 700 人左右。

博世德累斯顿晶圆厂实现了互联化、数据驱动和自动优化，将助力欧洲半导体产业的发展。博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示，于博世而言，半导体是一项核心技术，自主研发和生产半导体具有重要战略意义。