美国特斯拉公司首席执行官埃隆 · 马斯克近日在社交媒体平台 X 上表示，他将 “ 深度参与 ” 特斯拉人工智能（ AI ）芯片的设计工作，并明确提出目标： 每 12 个月推出并量产一款全新 AI 芯片 。

马斯克透露，特斯拉已组建一支长期专注 AI 芯片与电路板研发的工程团队，多年来已在车辆和数据中心部署数百万颗自研 AI 芯片。 “ 正是这些芯片，使特斯拉成为现实世界 AI 应用的领导者。 ” 目前车载芯片为 AI4 （即 HW4.0 ），下一代 AI5 已完成流片， AI6 的研发也已启动。

他强调： “ 我们的目标是每年将一种新 AI 芯片投入量产，最终产量将超过所有其他 AI 芯片厂商的总和。 ” 这些芯片将主要用于全自动驾驶（ FSD ）系统和 Optimus 人形机器人，旨在通过更安全的智能驾驶减少交通事故，并推动医疗等领域的普惠服务。

值得注意的是，为支撑这一雄心勃勃的芯片战略，特斯拉正推进 自建芯片工厂 计划。马斯克此前表示，现有代工厂如台积电和三星无法满足其产能扩张速度 —— 对方称新建晶圆厂需五年，而他希望在一到两年内完成。为此，特斯拉已启动全球高端芯片人才招募，并着手构建涵盖设计、制造、封装在内的垂直整合体系。

此举标志着特斯拉正从 “ 软件 + 整车 ” 公司向 全栈自研 AI 基础设施提供商 转型，其 AI 芯片不仅服务于自身产品，未来也可能成为其 Robotaxi 网络和通用机器人业务的核心算力支柱。