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汽车充分电子化 高通下一代次旗舰座舱芯片 SA8797:(旗舰为 8799) ︎●预计 2025 年底 左右上车,具体量产看各家进度 ︎●18 颗高通全自研 Oryon 架构 CPU,具体表现可以参考最近一大波骁龙 X 笔记本 至此,骁龙座舱芯片彻底独立规划,不再是从手机或者 PC 平台上拿货架产品改车规,而是自己单独规划大芯片 旗舰级 8799 会有 32 颗大核 CPU,完全放飞自我 ︎●总 AI 算力高达 320T 高通一直野心勃勃,不但想称霸汽车座舱,更想横扫 ADAS 自动驾驶芯片 他们打的主意是「舱驾一体」————“只要我的座舱芯片 AI 算力比智驾芯片还高,那我不就能搞死那群干智驾芯片的?” 甚至给音频处理器都安排了 1.4T 的 int8 算力…… ︎●GPU 算力 8.1TFLOPS 对比之下,高通最新给电脑用的骁龙X 的 GPU 大概是 4TFLOPS 的水平 ︎●内存带宽 800GB/s 16 通道的 16bit LPDDR 内存控制器,堆料有点狠 超大带宽才能保证 AI 大模型的运行效率 ︎●市场分析 还是之前的结论———— 中低端品牌会采用 8797 舱驾一体,把独立的 AD 芯片直接干掉 高端品牌的高价位车型反而会用 OrinX/Thor+8797/8799,分别负责智能驾驶和智能座舱;因为哪怕双方的算力进步都很大,但是应对未来的AI大模型需求依然是捉襟见肘 旗舰 8799有很多为舱驾一体特化的设计,对于高端车型来说反而有所重复,所以估计 8797会成为新一代智能座舱旗舰车的标配
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