日前，地平线与知名汽车零部件企业星宇股份在常州签署战略合作协议。双方将以“车规级芯片+算法”为核心底座，以“符合车规、达到量产、满足交付”为业务合作目标，发挥各自领域优势，共同推进“行泊一体”解决方案的量产落地，助力行泊一体成为智能汽车标配。 

星宇股份基于地平线征程 ®3 车规级芯片研发的“行泊一体”解决方案已获得国内某头部车企正式定点，预计于 2023 年量产。该方案仅采用了单颗征程 ®3，搭配 5R6V 的传感器配置，即可轻松实现包含变道辅助在内的 L2+ 级别行车辅助功能；

同时，通过软件及算法优化，实现计算资源的分时复用，可在同一 SoC 芯片上实现融合泊车等泊车辅助功能。该方案通过独到的软件架构设计充分挖掘了征程 ®3 的潜力，以高性价比提升产品竞争力，从而让更多入门车型的终端用户能够体验到行泊辅助功能带来的便利。