目前，东风汽车官宣，旗下的智新半导体碳化硅功率模块项目，将于 2023 年搭载东风自主新能源乘用车，实现量产装车。该模块能推动新能源汽车电气架构从 400V 到 800V 的迭代，从而实现 10 分钟充电 80%，并进一步提升车辆续航里程。

据了解，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在新能源汽车领域发挥着极为重要的功用和影响。为了突破技术封锁，实现 IGBT 核心资源自主掌控，2019 年，东风公司与中国中车携手，成立智新半导体有限公司，开始自主研发、生产车规级 IGBT 模块。

历时两年，2021 年 7 月，年产 30 万只的 IGBT 生产线在武汉市东风新能源汽车产业园正式投产，这也是国内首条 IGBT模块全自动化封测流水线。

另值得一提的是，今年 10 月，东风公司与中国中车合资成立的智新半导体二期项目，也在加速推进中，该项目总投资 2.8 亿元。预计到 2025 年，每年可为东风新能源汽车生产提供约 120 万只功率模块。

此外，东风汽车还与中国信科合作，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级 MCU 芯片在汉落地，预计 2024 年实现量产；与中芯国际合作，完成设计首款 MCU 芯片。