生产车规级 IGBT 模块 东风智新半导体项目投产
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日前,从东风汽车官方获悉,华中地区首只量产的车规级 IGBT 模块产品,从智新科技股份有限公司的智新半导体模块封装工厂下线,这是东风自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践,也是东风与中国中车战略合作的第一个硕果。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题,2019 年 6 月,东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司。在双方的共同努力下,历时两年,一条以国际一流的第六代 IGBT 技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成,首批产品正式下线。

东风公司董事长、党委书记竺延风表示:“智新半导体 IGBT 模块投产,标志着东风零部件产品成功实现结构升级,也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”

据悉,智新半导体项目总规划产能 120 万只,满足“东方风起”计划新能源汽车到 2025 年一百万销量的 IGBT 需求。一期将实现每年 30 万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。

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东风智新半导体项目将迎来全新的升级动力