地平线于近日发布了征程 3 车规级 AI 芯片，该芯片采用 16nm 工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0 架构，AI 算力为 5 TOPS，典型功耗为 2.5W，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。

征程 3 不仅拥有极高的 AI 算力有效性，能耗低等优点，同时还具有出色的图像接入和处理能力。该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对 H.264 和 H.265 视频格式的高效编码，能更好的实现多通道 AI 计算和多通道数字视频录像。