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舱驾控一体芯片拟 2028 年量产上车 北汽与新紫光集团举行签约活动
新出行原创 · 新闻

11 月 12 日,北汽集团与新紫光集团举行签约活动,双方联合创新中心正式揭牌,北汽研究总院与紫光同芯签署芯片合作协议。

此次合作是双方今年 5 月达成战略合作后的进一步深化,旨在推进国产汽车芯片研发及规模化上车。

根据协议,双方将依托北汽在整车平台和场景定义方面的优势,结合新紫光集团在芯片设计、可扩展技术与先进工艺上的能力,共同研发车规级舱驾控一体芯片。

该芯片采用旗舰级 SoC(系统级芯片)方案,由单颗芯片统一承担智能座舱与智能驾驶的计算任务,可支撑路况识别、驾驶决策及座舱语音交互等功能在同一平台运行,以提升响应速度、优化经济性并增强数据安全性。

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