9 月 15 日，地平线创始人兼 CEO 余凯博士在上海临港地平线科技园举办的“ 地平线智驾芯片量产突破 1500 万见证仪式” 中宣布，第 1500 万颗征程芯片将搭载于一汽 - 大众全新车型 ID. AURA T6。

同时，官宣 HSD V2.1 版本即将推出，新增全场景倒车能力。

一汽-大众汽车有限公司(商务)副总经理、一汽大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利也来到仪式现场，公布余凯博士成为 ID. AURA T6 的 001 号车主。

- 从第 1 颗到第 1 名，地平线走了 11 年

2026 年，征程家族累计量产超 1500 万，十一年时间，地平线完成了从“中国首款车规级辅助驾驶芯片”到“中国辅助驾驶芯片市场份额第一”的成果跨越，也完成了从市场跟随者到市场引领者的转变。

高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌 ADAS 芯片市场份额首次突破 50%，约为第二名的两倍，蝉联市场第一。

在自主品牌城区 NOA 芯片市场，地平线份额达 22.8%，较去年增长 5 个百分点，跃居行业第二。预计未来一年，地平线直接市占率叠加延展市占率将登顶高阶智驾芯片市场首位。

- 第 1500 万颗征程芯片上车大众 ID.AURA T6

AURA T6 作为一汽‑大众智电 2.0 时代的战略首车，将首发搭载地平线征程 6H 芯片，由 HSD AI 基座模型深度赋能。

此次 ID. AURA T6 搭载地平线征程芯片，是对一家合作伙伴可靠性的深度认可——经得起 1500 万套量产考验的芯片，才配得上大众对品质的极致追求。

除了整车企业，地平线也与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等全球顶级 Tier1 开展深度合作，海外市场在手订单超 2000 万套。

- 征程与 HSD 持续进化 让高阶智驾触手可及

地平线的战略合作伙伴—— HCT 智驾新程依托征程 6M 芯片，将城区 NOA 功能下放到 10 万级燃油 SUV。活动现场，余凯博士还分享了地平线全场景辅助驾驶系统 HSD 的最新进展。

HSD V2.1 即将推出，首发全场景倒车功能，端到端模型轨迹直出 ，让脱困、窄道通行等场景更丝滑。HSD V2.1 在HSD V2.0 基础上进一步打造“性能提升加速度”，持续刷新用户体验。

余凯博士还在现场宣布， HSD 年内将搭载某头部新能源大厂车型量产。