日前比亚迪发布公告披露称，旗下控股子公司比亚迪半导体有限公司再次迎来 A+ 轮融资，本次以增资扩股的方式引入了众多投资者，累计向比亚迪半导体有限公司在注资 8 亿人民币。目前公司总估值为 102 亿元。

此次融资后累计此前的融资的19 亿元，比亚迪半导体已经获得了 30 多家投资机构共 44 个主体的投资，融资金额达到了 27 亿元人民币。目前比亚迪半导体内部已经完成了内部重组、股权激励、引入投资等相关工作。在后续方面，比亚迪半导体会积极推进上市等相关工作，搭建独立的资本运作平台，完善公司独立性。

比亚迪半导体注册资本为 3 亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司。在 2020 年 1 月 21 日更改公司名为比亚迪半导体有限公司，并在今年 4 月完成重组。主营业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售等一体化经营全产业链。其中，车规级 IGBT 核心技术是比亚迪半导体的核心业务。